光模塊外殼資訊

光纖模塊外殼價格

作者:網絡投稿            發布時間:2023-03-21 00:00            閱讀次數:51

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本文目錄一覽:

1、光纖模塊外殼價格

2、光纖頭藍外殼怎么拔下來?

光纖模塊外殼價格

1.光端機

在光纖通信系統中,常使用雙向通信,光發送機與光接收機集成在一起統稱為光端機。根據應用范圍分類,光端機分為電話光端機、視頻光端機、以太網光端機。PDH光端機、SDH光端機、OTN光端機均屬于電話光端機范疇。以太網光端機不進行速率的變換,只是進行電信號和光信號之間的轉換,一般稱為光收發器。視頻光端機主要是傳輸模擬視頻信號。目前應用較為廣泛的網絡攝像機和監視器之間連接主要采用以太網光收發器進行連接。

2.光模塊

隨著光纖的普及應用,交換機、路由器、OLT、ONU等設備中常嵌入光模塊來進行光/電和電/光轉換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發送和接收兩部分。其中,光模塊的發送部分原理為:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動LD或LED發射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩定。光模塊的接收部分原理為:一定碼率的光信號輸入模塊后由光檢測二極管轉換為電信號,經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。在輸入光功率小于靈敏度后光模塊會輸出一個告警信號。

光模塊有以下分類:

(1)光模塊按照速率分為:以太網應用的100Base、1000Base、10GE,SDH應用的155Mbit/s、622Mbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s和OTN應用的10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s。

(2)光模塊按照封裝分為:1×9、SFF、GBIC、SFP、XENPAK、XFP,各種封裝如圖1所示。

圖1光模塊的封裝形式

1×9封裝為焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。

SFF封裝為焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的MT-RJ接口,大小與常見的以太網銅線接口相同,有利于現有的以銅纜為主的網絡設備過渡到更高速率的光纖網絡,以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。

GBIC封裝全稱為千兆以太網接口轉換器,是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件,采用SC接口。GBIC可以熱插拔使用,是一種符合國際標準的可互換產品,常用于千兆位交換機。

SFP封裝為小型可插拔收發光模塊,目前最高數率可達4Gbit/s,多采用LC接口。SFP可以簡單地理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。

SFP+用于10Gbit/s以太網和8.5Gbit/s光纖通道系統,SFP+具有比XFP封裝更緊湊的外形尺寸,而且功耗不到1W。

XENPAK封裝應用在萬兆以太網,采用SC接口。

XFP封裝為10Gbit/s光模塊,可以支持SONET OC-192、10Gbit/s以太網、10Gbit/s光纖通道和G.709鏈路,多采用LC接口。XFP封裝的光模塊帶有散熱外殼。

(3)根據功能分為:光接收模塊、光發送模塊、光收發一體模塊和光轉發模塊等。

光收發一體化模塊是光纖通信中重要的器件,其主要功能是實現光電/電光變換,包括光功率控制、調制發送,信號探測、IV轉換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能,常見的光收發一體化模塊有SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1×9等封裝。

光轉發模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊有200/300pin、XENPAK、X2/XPAK等。

3.光模塊的主要參數

(1)傳輸速率

光模塊的傳輸速率有100Mbit/s、1Gbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s等類型。

(2)傳輸距離

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長距三種。一般認為2km及以下為短距離,2~20km為中距離,20km以上為長距離。用戶需要根據自己的實際組網情況選擇合適的光模塊,以滿足不同的傳輸距離要求。

光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。對于百兆、千兆的光模塊色散受限中繼距離遠大于損耗受限中繼距離,可以不考慮色散。

(3)中心波長

中心波長是指光信號傳輸所使用的光波段。目前常用的光模塊的中心波長主要有850nm波段、1310nm波段以及1550nm波段三種。850nm波段多用于小于2km的短距離傳輸;1310nm和1550nm波段多用于2km以上的中長距離傳輸。

(4)接口指標

光模塊的接口指標有輸出光功率、接收靈敏度、光飽和度(即過載光功率)等。XFP、SFP+、GBIC光模塊的性能參數見表1-1~表1-3。

表1-1XFP光模塊的性能參數

表1-2SFP+光模塊的性能參數

表1-3GBIC光模塊的性能參數

#光模塊# #光纖通信# #光端機#

光纖頭藍外殼怎么拔下來?

取下的方法如下


光纖接頭那里有個卡子,按住卡子往外拔即可。藍色的頭就是光纖頭,靠近白色的大方頭前后可以活動。當需要將尾纖從光貓處拔出時,用手捏緊方頭(手指捏的地方)向外拉,此時方頭的外套會向后滑動,卡槽會從光貓處脫出(有輕微的啪的一聲),然后可以繼續向外拔出整個尾纖頭。

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